产品简介
导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完 成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广， 是一种极佳的导热填充材料。

主要特性
绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
产品特点：良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。

用途
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的材料。
1、TFT-LCD 笔记本计算机，计算机主机
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方应用于集成电路。
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）
颜色可调，厚度可选。

HR3000系列
HR3000是一款低热阻及高导热性能，高柔然性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整得表面从而使元器件 充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求。材料的厚度可以根据客户需求而定制，还可以选择使用背胶。良好的热传导率使得本产品可以广泛的 应用于军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域，以提高电子元器件的可靠性，并增加其使用寿命。