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导热硅胶片

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HR1200

产品介绍:
HR1200系列特点 使用中能完全使电子元件和散热片之间的空气排出,且压缩比达50%以上,能达到充分接触。散热效果明显增加。同时具有一定的自粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
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  • 产品描述
HR1200系列特点
使用中能完全使电子元件和散热片之间的空气排出,且压缩比达50%以上,能达到充分接触。散热效果明显增加。同时具有一定的自粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。

应用领域  IC芯片  显卡等散热,MOS管

项目

测试标准
颜色
粉红色
目视
厚度(mm)
1.0~12.0
ASTM D374
规格(mm)
200x400
ASTM D1204
比重(g/cc)
2.2
ASTM D792
硬度(Shore C) 
15±5
ASTM D2240
撕裂强度(KN/m)
1.0
ASTM D412
延伸率(%)
154
ASTM D150
击穿电压(Kv)
≥6
ASTM D149
耐温范围(︒C)
-60~150
/
重量损失(%)
≤0.5
150︒C/240H
防火性能
V-0
UL 94
导热系数(W/m.k)
1.2 
ASTM D5470


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