导电硅橡胶条
产品介绍:
导电硅橡胶是以硅橡胶为基胶,加入导电填料、交联剂等配炼硫化而成。常用的胶料为甲基乙烯硅橡胶,常用的导电填料有乙炔炭黑、碳纤维、超导电炭黑、石墨、铜粉、银粉、铝粉和锌粉等。
导电硅橡胶是以硅橡胶为基胶,加入导电填料、交联剂等配炼硫化而成。常用的胶料为甲基乙烯硅橡胶,常用的导电填料有乙炔炭黑、碳纤维、超导电炭黑、石墨、铜粉、银粉、铝粉和锌粉等。
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- 产品描述
导电硅橡胶是以硅橡胶为基胶,加入导电填料、交联剂等配炼硫化而成。常用的胶料为甲基乙烯硅橡胶,常用的导电填料有乙炔炭黑、碳纤维、超导电炭黑、石墨、铜粉、银粉、铝粉和锌粉等。
与一般导电橡胶相比,导电硅橡胶的优点是体积电阻率小,硬度低,耐高低温(-70至200℃)、耐老化、加工制造工艺性能好,特别适合于制造导电性能好、形状复杂、结构细小的导电硅橡胶制品。
结构
体积电阻率一般在3~10Ω·cm,相对密度1.15,硬度(邵氏A)60,拉伸强度5.7MPa,相对伸长率265%。可由甲基乙烯基硅橡胶(生胶)、白炭黑、导电填料、结构控制剂以及有机过氧化物等配合混炼而成。
用途
由于导电硅橡胶具有体积小,接触稳定可靠、防震性能好、调换方便等优点,用于印刷电路、无线电集成电路、显示器等之间的连接,可以省去大量的焊接劳动,简化了装配,缩小体积,降低了成本,提高了可靠性。
如可用于导电键钮、导电硅橡胶辊、印刷电路和集成电路以及显示器之间的连接。
屏蔽性能
(表格)
导电微颗粒性能特点:
玻璃镀银(AI/Gl): 最佳性能价格比,适用于通讯领域和普通军用领域;
铝镀银(Ag/Cu): 高屏效,和铝机箱电化学兼容,最佳的抗盐雾环境性能即电化腐蚀最小,且重量轻等;
铜镀银(Ag/Cu): 最佳的导电性,可耐EMP冲击,适用于军用场合,可作为波导和连接器的衬垫;
碳黑(C):提高的屏蔽和可靠的环境密封,可在很宽温度范围内能保持物理和电性能,最适合于静电放电或者电晕
放电方面;
纯银(Ag):可防霉菌, 适用于防止微生物生长的条件;
石墨镀镍(NI/C): 价格较低,和铝电化学兼容性好,较高的导电性,宽频屏蔽和环境密封。
与一般导电橡胶相比,导电硅橡胶的优点是体积电阻率小,硬度低,耐高低温(-70至200℃)、耐老化、加工制造工艺性能好,特别适合于制造导电性能好、形状复杂、结构细小的导电硅橡胶制品。
结构
类型
物化数据
体积电阻率一般在3~10Ω·cm,相对密度1.15,硬度(邵氏A)60,拉伸强度5.7MPa,相对伸长率265%。可由甲基乙烯基硅橡胶(生胶)、白炭黑、导电填料、结构控制剂以及有机过氧化物等配合混炼而成。
用途
由于导电硅橡胶具有体积小,接触稳定可靠、防震性能好、调换方便等优点,用于印刷电路、无线电集成电路、显示器等之间的连接,可以省去大量的焊接劳动,简化了装配,缩小体积,降低了成本,提高了可靠性。
如可用于导电键钮、导电硅橡胶辊、印刷电路和集成电路以及显示器之间的连接。
屏蔽性能
(表格)
导电微颗粒性能特点:
玻璃镀银(AI/Gl): 最佳性能价格比,适用于通讯领域和普通军用领域;
铝镀银(Ag/Cu): 高屏效,和铝机箱电化学兼容,最佳的抗盐雾环境性能即电化腐蚀最小,且重量轻等;
铜镀银(Ag/Cu): 最佳的导电性,可耐EMP冲击,适用于军用场合,可作为波导和连接器的衬垫;
碳黑(C):提高的屏蔽和可靠的环境密封,可在很宽温度范围内能保持物理和电性能,最适合于静电放电或者电晕
放电方面;
纯银(Ag):可防霉菌, 适用于防止微生物生长的条件;
石墨镀镍(NI/C): 价格较低,和铝电化学兼容性好,较高的导电性,宽频屏蔽和环境密封。